4月6日，校联络发展中心主任张钟蕾，杭电（海宁）信息科技研究院院长赵晓东，中国财务云研究院院长王泽霞等一行来到海宁欣晖半导体产业园，与2005级财务管理本科、2009级会计专业研究生校友任朝明等亲切座谈和交流。
现任浙江埃纳微电子材料有限公司副总经理的任朝明是王泽霞老师的学生。个性积极主动，爱学习和思考的他，在一次讲座中，结识了当时回校做讲座的原京东方创始人、现任北京奕斯伟科技集团有限公司董事长、我校78级校友王东升，令其留下深刻印象，并因此与奕斯伟公司结缘。回忆起自己难忘的求学经历和工作经历，任朝明表示要谨记恩师的教导，常怀“感恩之心、敬畏之心、超越之心”做人做事，未来做出更大成绩回报母校对自己的悉心培养！
任朝明先带领大家参观了欣晖半导体产业园展厅。作为园区曾经的负责人，他向母校老师们介绍了园区内与杭电学科专业特色相契合的重要头部企业。其中，浙江芯晖装备技术有限公司、浙江欣奕华智能科技有限公司、国科光芯公司等企业人事部门负责人同到访的杭电老师们就科技合作、毕业生招聘、实习实践基地建设等合作意向进行了深入洽谈。
随后，一行人来到北京奕斯伟科技集团有限公司海宁研发基地——海宁奕斯伟集成电路设计有限公司（以下简称：奕斯伟海宁基地）参观考察，了解公司历史现状、业务范围、相关产品、发展方向等，并与公司其中两位校友进行了座谈。奕斯伟海宁基地注册成立于2019年6月，现有杭电校友30多人，公司与杭电建有长期实习实践基地。这一切，与王东升校友不无关系。2019年6月，王东升卸任京东方董事长，随后应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司，致力于“芯”的事业。2020年2月，北京奕斯伟科技集团重组创立，王东升出任董事长。
北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”），是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。