文进才 教授

  长期从事射频/毫米波/太赫兹集成电路与系统芯片研究及设计，近期研究主要侧重面向未来移动通信（B5G/6G）的毫米波多通道收发机芯片、通感一体化收发机芯片等前沿方向。作为负责人承担了国家重点研发计划课题、国家自然科学基金、国家科技重大专项课题、浙江省自然科学基金、浙江省科技计划及企业横向等项目，作为主要成员参与国家973课题、国家自然科学基金重大仪器项目、国家自然科学基金重点项目、浙江省重大科技计划、长三角科技合作等重点项目。已发表SCI/EI期刊及会议论文40余篇，授权发明专利6项，获工信部科技进步奖三等奖一次及浙江省高等学校科研成果奖一等奖和二等奖各一次。

2005年/2020年：硕士/博士毕业于bob电竞ios /浙江大学

（1）射频/毫米波/太赫兹集成电路芯片设计（低噪声放大器/功率放大器/混频器/倍频器等）；

（2）射频/毫米波/太赫兹系统芯片设计（接收机/发射机/收发机等）；

（3）射频/毫米波可重构电路及系统芯片设计；

（4）射频/毫米波集成电路快速/智能设计方法等。

本科课程（主讲）：《模拟集成电路设计》、《射频电路设计基础》

研究生课程（参与）：《射频集成电路设计》

主持/参与国家级项目情况：

[1] 国家重点研发计划课题，多通道硅基毫米波收发信机芯片，2020-2023，主持

[2] **基础科研项目，****收发机芯片设计，2020-2022，主持

[3] 国家自然科学基金面上项目，太赫兹片上二极管非线性精确建模及单片集成电路设计，2017-2020，主持

[4] 国家自然科学基金青年项目，可用于毫米波集成电路的硅基CMOS传输线结构及模型研究，2010-2012，主持

[5] 国家自然科学基金面上项目重大仪器项目，无标记循环肿瘤细胞毫米波检测仪，2019-2023，参与

[6] 国家自然科学基金项目，太赫兹核心器件及收发芯片研究，2020~2022，参与

[7] 国家自然科学基金面上项目重点项目，硅基太赫兹通信集成电路基础理论与关键技术，2014-2018，参与

[1] X. Wang and J. Wen, Frequency Reconfigurable Pole-Zero Inversion Image Rejection Filter for 5G FR2 Transceivers, in IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, vol. 34, no. 6, pp. 623-626, June 2024, doi: 10.1109/LMWT.2024.3383889.

[2] J. Wen, R. Wang, X. Wang, W. Sun and L. Sun, Multi-Band Millimeter-Wave Circuits for Spectrum Aggregation in B5G Era: A Tutorial, in IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, vol. 71, no. 3, pp. 1656-1662, March 2024, doi: 10.1109/TCSII.2023.3335305.

[3] Yu M, Wen J. Ananalytical approach to designing millimeter‐wave LNAs with transformer‐based matching networks. Microw Opt Technol Lett. 2024;66:e34066. doi:10.1002/mop.34066

[4]Jincai Wen, Meng Yu. A reconfigurable dual-band low noise amplifier for 5G in 65nm CMOS. Electronics letters, vol. 59, no. 11, pp. 1-3, June 2023.

[5] Jiangcheng Zhou, Jincai Wen, Xu Wang. “An efficient mm-wave LNA impedance match synthesis methodology with coordinate descent method,” International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields, 2023;e3159. 

[6] J. Wen, X. Wang, M. Yu and L. Sun, A 24-29.5 GHz Compact Receiver Front End with Differential Image Rejection Filter in 65nm CMOS for 5G Application, 2023 IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS), Qingdao, China, 2023, pp. 1-3, doi: 10.1109/IWS58240.2023.10222068.

[7] R. Tao and J. Wen, A 26/38.5-GHz Dual-band Low Noise Amplifier in 65-nm CMOS Technology, 2023 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), Qingdao, China, 2023, pp. 1-3, doi: 10.1109/ICMMT58241.2023.10276934.

附指导本科生科研情况：

1、科研项目

[1] 国家级大学生创新创业训练计划项目，面向5G毫米波通信的小型化可调谐镜像抑制滤波器芯片设计，负责人：洪**，2023年

[2] 国家级大学生创新创业训练计划项目，面向5G毫米波通信的双频段低噪声放大器芯片设计，负责人：陶**，重点支持，2021年

[3] 国家级大学生创新创业训练计划项目，3G/4G无线通信的高效宽带功率放大器研究及设计，负责人：来**，2014年

[4] 浙江省新苗计划项目，5G毫米波带通滤波器设计及智能优化方法研究，负责人：胡**，2020年度

2、发表论文

[1] Jiangcheng Zhou, Jincai Wen, Xu Wang. “An efficient mm-wave LNA impedance match synthesis methodology with coordinate descent method,” International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields, 2023;e3159. （SCI收录）

[2] Q. Wu and J. Wen, A compact broadband amplifier for 5G FR2 in 65nm CMOS, 2023 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES-China), Hangzhou, China, 2023, pp. 1-3.

[3] R. Tao and J. Wen, A 26/38.5-GHz Dual-band Low Noise Amplifier in 65-nm CMOS Technology, 2023 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), Qingdao, China, 2023, pp. 1-3.

[4] J. Lou, J. Jia and J. Wen, Design of a Compact On-chip Dual-band Band-pass Filter in 65-nm CMOS Technology, 2021 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), Nanjing, China, 2021, pp. 1-3.

[5] Y. Hu, J. Lou, C. Chen, W. Cai and J. Wen, A Bandpass Substrate Integrated Waveguide Filter Mix-loaded with Multiple DGS, 2021 14th UK-Europe-China Workshop on Millimetre-Waves and Terahertz Technologies (UCMMT), Lancaster, United Kingdom, 2021.

[6] X. Huang and J. Wen, Broadband On-Board Impedance Matching Method for Ka-band Amplifier Circuit, 2021 14th UK-Europe-China Workshop on Millimetre-Waves and Terahertz Technologies (UCMMT), Lancaster, United Kingdom, 2021, pp. 1-3.

3、申请发明专利

[1] 陶荣华等，一种毫米波双频段低噪声放大器电路的设计方法，申请号：202310404822.5

[2] 周将城等，基于Y参数矩阵的无源器件完全图等效电路及构建方法，申请号：202111546124.6

主持/参与国家级项目情况：

[1] 国家重点研发计划课题，多通道硅基毫米波收发信机芯片，2020-2023，主持

[2] **基础科研项目，****收发机芯片设计，2020-2022，主持

[3] 国家自然科学基金面上项目，太赫兹片上二极管非线性精确建模及单片集成电路设计，2017-2020，主持

[4] 国家自然科学基金青年项目，可用于毫米波集成电路的硅基CMOS传输线结构及模型研究，2010-2012，主持

[5] 国家自然科学基金面上项目重大仪器项目，无标记循环肿瘤细胞毫米波检测仪，2019-2023，参与

[6] 国家自然科学基金项目，太赫兹核心器件及收发芯片研究，2020~2022，参与

[7] 国家自然科学基金面上项目重点项目，硅基太赫兹通信集成电路基础理论与关键技术，2014-2018，参与